擬定高雄新市鎮特定區細部計畫(配合白埔產業園區設置計畫)案 - 地主專區

我是地主，我有土地，賣給MyGo

全台唯一專業AI大數據估價．24hr回覆收購價

●為延續前述產業廊帶與厚植南部半導體產業發展量，經濟部「中南部產業園區開發方案」，為滿足半導體先進製程企業之需求，依行政院「白埔農埸開發相關議題研商會議」指示由高雄市政府先行啟動產業園區相關作業。依「產業創新條例」選定高雄市岡山區及橋頭區之白埔農場作為白埔產業園區之基地範圍，以提供優良產業用地，吸引半導體廠商擴廠投資，強化南部半導體材料S 形廊帶之發展，並引領高雄市產業朝高值化方向發展與深化產業發展根基。
●爰此，高雄市政府為促進高雄市經濟與產業發展，滿足廠商用地需求及配合白埔產業園區申請設置作業，依據都市計畫法辦理擬定細部計畫作業，以利產業園區申請設置程序之進行，俾利後續園區工程之推動。

●本計畫變更位置位於高雄市岡山及橋頭區交界處之白埔農場，計畫面積約88.73 公頃，東側緊鄰台1 線、西側鄰近典寶溪生態滯洪池、南側鄰近橋頭再生水廠及住宅區、北側則鄰近大遼排水，計畫範圍屬高雄新市鎮特定區計畫。另以交通位置論之，本基地東側有台1 線、市道186、國道1 號以及捷運岡山高醫站、台鐵橋頭火車站，周邊聯絡道路及大眾運輸系統發達，●往來市區與城際間交通便利。計畫範圍周界如下
1. 東界：省道台1 線(岡山南路、成功北路)
2. 南界：岡山橋頭污水處理廠及住宅區(林子頭社區)
3. 西界：典寶溪滯洪池及私有土地
4. 北界：大遼排水

●順應高雄市半導體產業布局與蓬勃發展，為滿足半導體供應鏈廠商土地需求，提出「科技新聚落•白埔新樞紐」為發展願景，依循中央產業發展政策指導，善用產業發展現況與交通區位優勢，鏈結既有產業聚落，成就高雄科技新聚落，打造產業廊道新樞紐，以達延續與厚實南部半導體產業發展量能之效，加速產業高值化發展及提供充足且優良之產業用地目標，強化區域經濟韌性。

●南科高雄園區之可供出租土地共236.90 公頃，其中已出租234.46 公頃，出租率達98.97%，岡山本洲產業園區可供出租土地共208 公頃，其中已出租207.6 公頃，出租率達99.8%，顯見半導體S 廊帶下大面積可供發展土地需求迫切(詳表2)，鑑於北高雄科技廊帶之成長，故本計畫具備急迫推動需求。
●擬引進產業類別包括「C26 電子零組件製造業」及「C27 電腦、電子產品及光學製品製造業」。
●電子零組件製造業為IT 產業的上游，根據最新「110年工業及服務業普查初步統計結果」，我國因新興科技應用逐漸普及，3C產品需求持續提升，全年收入總額達7.7兆元，與前期(105 年)比較增加46%、利潤率則增加9.7%；從業員工63.9萬人，與前期(105 年)比較增加4.9%。●電腦、電子產品及光學製品製造業全年收入總額達11.3兆元，與前期(105 年)比較增加20%、利潤率則增加0.7%；從業員工24萬人，與前期(105 年)比較增加8.7%。

●本計畫依據「都市計畫法」及「產業創新條例」，配合產業園區之計畫目的、目標產業發展需求及性質，並依據前述變更原則，規劃第一種產業專用區53.63公頃約占60.44%，第三種住宅區1.71公頃。佔計畫區1.93%。公共設施用地約占37.63%。

●本園區規劃以30公尺及60公尺之主要道路串接計畫基地與地區聯外道路，區內以15公尺之次要道路串連各坵塊，及以4公尺、5公尺與8公尺寬之服務道路維持聚落通行，其斷面包括內車道、最外側車道、內外路肩、道路側溝、人行道、自行車道、中央分隔帶及植栽帶等。