桃園科技工業園區第二期開發計畫 - 地主專區

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●桃園科技工業園區第二期開發計畫，係為承襲桃科第一期具備永續發展潛力與全球接軌之工業園區而來，並將發展重點聚焦在太陽能光電產業及其他新興產業包括：加值物流、轉型升級之傳統製造業、數位內容產業…等產業群聚的形成。
●桃園市政府於民國98年起規劃於桃園市觀音區白玉里與廣興里，設置「桃園科技工業園區第二期」，依據「促進產業升級條例」第二十三條之規定申請編定本工業區，計畫面積58.05公頃，基地北側隔玉林路與桃園科技工業園區相鄰。

●本計畫場址位於桃園市觀音區白玉里與廣興里，東北接大園區，西南連接新屋區，基地北側隔玉林路與桃科一期工業區相鄰，東側隔大崛溪鄰觀音工業區。計畫區之四至如下:
東: 以桃科十二路道路西側為界。
西: 以桃 39 鄉道道路東側為界。
南: 以(不包含)觀音區埔頂段等13筆土地為界。
北: 以玉林路為界。

●大桃園科技工業園區開發計畫之生產事業用地，亦涵蓋於航空城區域計畫中，未來發展將藉由濱海公路之串連濱海工業區，預計規劃成為桃園市主要科技軸帶。
●大園科技工業園區第二期引進之產業項目，涵蓋桃園市五大產業群之內，未來將朝向桃園市科技軸帶之重心位置發展，更將結合桃科一期共同開發，增加產業群聚之吸力，期望形成產業群聚效應，以帶動地方經濟發展。未來引進之產業人口約7,000人。

●本計畫引進產業之構想及內容如下：
1.高科技產業：引進產業類別包括電子零組件製造業或電腦、電子產品及光學製品製造業。
2.物流產業：包括境內物流、境外物流、加值物流…等。
3.轉型升級之傳統製造業：引進產業包括：食品製造業、成衣及服飾品製造業、橡膠製品製造業、塑膠製品製造業、金屬製品製造業、電力設備製造業、機械設備製造業、家具製造業、其他製造業等，且引進廠商型態不含上游原料產品或高污染之類別。
4.新興產業：包括育樂用品製造業、醫療器材及用品製造業、軟體工業等。

●本計畫開發目前用地取得採協議價購方式，因部分計畫區土地取得困難，致無法順利開發使用，為加速推動本計畫開發及兼顧私有地主務農意願，擬剔除本計畫區範圍西北側、中央及南側部分土地。
●依據原計畫規劃內容，本工業區面積58.05公頃，其中可租售土地(生產事業用地、管理及商業服務用地)之面積為39.09公頃，佔全區面積之67.34%。規劃內容如下:
1.生產事業用地：共規劃9個坵塊，劃設面積為38.77公頃，佔全區總面積之6.79%。
2.管理及商業服務用地：共規劃1個坵塊，劃設面積為0.32公頃。
3.綠地及綠帶：綠地劃設面積為6.35公頃，佔全區面積之10.94%；而綠帶劃設面積為0.40公頃。
4.其他公共設施用地：包含滯洪池、污水處理廠、公園、停車場及道路，劃設面積為12.21 公頃，佔全區面積之21.03%。

●計畫場址北側可由桃科交流道銜接台61線西部濱海快速公路，往北至大園、蘆竹、新北市林口等地，接台61甲直抵台北港，工業區之貨物運輸便利；另可由省道台15線往南續接台66線，往東行約17公里接國道1號，對外交通便利。
●計畫變更後全區之規劃配置亦將區內道路系統依功能可分為主要及次要道路，藉由次要道路匯集至主要道路後，再由主要道路銜接至主要聯外道路桃科十二路及玉林路，再藉上述道路通往台15線、台61線及市道112等主要幹道藉以通往鄰近鄉鎮市或其它縣市。道路系統規劃說明如下:
●聯外道路:玉林路為本基地聯外道路之ㄧ，道路現況約為10公尺寬雙向雙車道配置，現將臨基地側之路段納入開發範圍內，並拓寬為20公尺道路採雙向四車道配置，以因應未來計畫區開發後人車之進出需求。
●主要道路:為本基地直接連接玉林路之主要出入道路，可利用本道路通往聯外道路，再藉聯外道路連接主要幹道通達其他鄉鎮市及鄰近縣市。
●次要道路:各分區與主要道路間之連絡道，匯集各分區之交通流入主要道路，亦可直接連接桃科十二路進出基地，斷面配置與主要道路相同皆為16公尺寬雙向四車道配置，道路兩側各配置1.5公尺寬之人行道。
●緊急連絡道路:基地西側有8公尺寬緊急連絡道路可連接桃39線，供緊急通行之用。